一、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持项目引入

　　对符合申报条件的第一类型项目，按照2022年度实际投入(仅指设备、技术授权及软件投入)的10%，给予最高3亿元的补贴。

　　对符合申报条件的第二类型项目，按照2022年度营业收入的10%给予补贴。第一档最高补贴300万元，第二档最高补贴1000万元。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　二、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持建设公共服务平台

　　对符合申报条件的，按照2022年度实际建设投资额(提供技术支撑所必需的软硬件设备，不含基建费用)的30%，给予最高3000万元的一次性补贴。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　三、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业流片

　　对符合申报条件的第一类型项目，按照模拟类产品2022年度实际发生费用的80%、数字类产品2022年度实际发生费用的60%。每年给予每家企业年度总额最高300万元的补贴。

　　对符合申报条件的第二类型项目，给予2022年度流片费用(包括IP 授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等，不包括研发端IP授权费、量产后晶圆购置芯片流片费)50%的补贴，其中：对工艺制程在45nm以上的(含)，年度补贴总额最高600万元。对工艺制程在45nm以下的，年度补贴总额最高2000万元。同一规格产品只补贴首次流片费用。

　　通过第三方服务平台或代理机构委托流片的，补贴费用可包括第三方服务费。同一款产品或服务不可同时申报本办法第三条和第九条。所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　四、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业使用EDA工具和IP

　　对符合申报条件的，按照2022年度购买或租用EDA工具和IP费用的30%给予补贴，年度补贴总额最高100 万元。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　五、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持生产性用电补贴

　　对符合申报条件的，按照产线2022年度实际缴纳用电费用的50%给予补贴，同一申报单位年度补贴最高500万元。自产线建设完成验收之日起计算，累计补贴年限不超过3年。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　六、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法贷款贴息

　　对符合条件的，按照新增贷款2022年度实际支付利息(不超过按照贷款当月中国人民银行发布的同类贷款市场报价利率〔LPR〕计算利息)的50%给予贷款贴息。每家企业每年最高500万元，累计补贴年限不超过3年。所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本办法中两种及以上扶持规定的，(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　七、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业开展车规级认证

　　对符合申报条件的，给予本办法有效期内实际认证费用50%、最高100万元的一次性补贴。每家申报单位在本办法有效期内(2022-2024年)限享受一次补贴。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　八、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持产业链联动发展

　　对符合条件的，按照2022年度实际采购金额的5%给予补贴，同一企业年度补贴总额最高300万元，累计补贴年限不超过3年。同一款产品或服务不可同时申报本办法第三条和第九条。

　　所获补贴金额以万元为单位，舍尾。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本区其他扶持规定的(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。申请获得本办法资金支持的项目同时符合本办法中两种及以上扶持规定的，(含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定)，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对已获得本区“一企一策”优惠政策扶持的不再享受本办法同类扶持措施支持(自愿放弃“一企一策”优惠政策扶持的除外)。

　　一、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持项目引入

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.除上述条件外，支持引入项目还须符合以下类型之一：

　　2.1.第一类型：集成电路制造、封装测试、设备、材料申报单位在2022年1月1日至2022年12月31日期间新建或扩建总投资超过1亿元的项目。

　　2.2.第二类型：集成电路设计申报单位需在2022年1月1日至2022年12月31日期间新设立，并符合下列条件之一：

　　a第一档：年营业收入首次达到1000万元(含)且技术团队到位5人(含5人，以签订劳动合同为认定标准，下同)以上。

　　b第二档：年营业收入首次达到3000万元(含)且技术团队到位10人(含)以上。

　　二、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持建设公共服务平台

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的区集成电路入库企业、科研机构、高等院校。

　　2.申报单位为集成电路公共服务平台的运营主体，并在2022年投入资金建设该平台。

　　3.平台需满足以下条件：

　　3.1.须获得国家、省、市政府有关部门认定文件。

　　3.2.2022年面向南沙区内企业提供基础研究、EDA、IP、流片、快封、检测分析等服务。

　　3.3.具有明确的建设规划，具有与主要业务相适应的生产经营场所、软硬件设施等条件，并具有与所提供服务相匹配的技术支撑环境。

　　三、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业流片

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格并实行独立核算的区内集成电路入库企业。

　　2.除上述条件外，申报单位还须符合以下类型之一：

　　2.1.第一类型：在2022年度发生多项目晶圆(MPW)流片且所申报的芯片产品应拥有自主知识产权。

　　2.2.第二类型：在2022年度首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片且申报的芯片产品应拥有自主知识产权。

　　其中首次流片指申请单位就本“产品”首次与制造企业签订流片合同、利用其生产线流片的过程。原则上单个产品首轮流片用wafer数量不超过25片。

　　四、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业使用EDA工具和IP

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格并实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.申报单位在2022年度购买或租用EDA设计软件或IP(含Foundry IP模块)费用超过100万元，并已在2022年度实际使用EDA设计软件或IP。

　　五、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持生产性用电补贴

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格并实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.申报单位主营业务涵盖集成电路制造、封装测试、设备、材料等领域的制造类企业，且产线建设已完成验收。

　　3.申报单位已完成上述产线2022年度用电费用缴纳。

　　六、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法贷款贴息

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.申报单位所承担的项目进入国家产业布局或承担国家重大专项;

　　3.申报单位2022年度在区内银行新增贷款，期间无欠息、逾期还款等违约行为。

　　七、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业开展车规级认证

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.申报单位的产线或产品在本办法有效期内通过AEC-Q100(集成电路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被动组件)可靠度标准及ISO/TS 16949体系等汽车电子车规级认证。

　　八、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持产业链联动发展

　　1.2022年至今工商注册地、主管税务机关及统计关系在南沙区范围内，具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的区集成电路入库企业。

　　2.申报单位需在2022年度采购南沙区内非关联集成电路入库企业产品或服务。

　　一、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持项目引入

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表》(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.专项申报承诺书(参考附件5)。

　　7.本事项相关证明材料(需核原件)：

　　第一类型：集成电路制造、封装测试、设备、材料申报单位须提交：

　　(1)项目立项文件(广东省企业投资项目备案证、广东省技术改造投资项目备案证等证明材料)。

　　(2)经广东省(或广州市)注册会计师协会备案的验资报告(仅新成立企业提供)。

　　(3)经广东省(或广州市)注册会计师协会备案的2022年度实际投入(仅指设备、技术授权及软件)专项企业财务审计报告(包括实际投入的台账，包含设备名称、数量、原值总价、购置年份等信息的软硬件设备原值证明材料，支付凭证等)。

　　第二类型：集成电路设计申报单位须提交：

　　(1)经广东省(或广州市)注册会计师协会备案的2022年度企业财务审计报告。

　　(2)技术团队人员证明材料(以劳动合同为主、以技术团队人员情况总表、身份证复印件、社会保险缴纳记录、学历证明、在职证明等为辅)(参考附件6)。

　　二、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持建设公共服务平台

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表》(参考附件3)。

　　4.营业执照或企事业单位法人证书(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.承诺书(参考附件5)。

　　7.本事项相关证明材料(需核原件)：

　　(1)国家、省、市级政府有关部门批准文件等资质证明材料。

　　(2)场所证明材料(企业提供办公或生产用地的房产证或租赁合同;科研院所可提供高校等依托单位场所证明材料)。

　　(3)公共服务平台建设投入台账明细，以及软、硬件设备原值证明材料(参考附件6)。

　　(4)公共服务平台专业技术人员材料(参考附件7)，科研院所可提供包含姓名、单位、出生日期、研究方向或专业、在读或在职证明等信息的专业人员材料。

　　(5)近2年服务项目合同(如成立不足2年，则成立以来的服务项目合同，其中需将与南沙区内企业合作合同材料附在最前)、相应转账凭证及发票等。

　　(7)其他证明材料。

　　三、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业流片

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表》(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.承诺书(参考附件5)。

　　7.产品版图缩略图A4版彩色打印件(核原件)。

　　8.集成电路布图设计登记证书(如有，核原件)。

　　9.境外加工的还需提供相应的清关凭证复印件，通过第三方服务平台或代理机构委托流片还需提供 WIP 信息和出货清单(如有，核原件)。

　　10.本事项相关证明材料(核原件)

　　第一类型：MPW流片申报单位须提交：

　　(1)集成电路制造企业与申报单位签订的MPW流片服务合同等协议、集成电路制造企业出具的当年度MPW加工发票、银行划款凭证等相关材料。

　　第二类型：FULL MASK流片申报单位须提交：

　　(1)集成电路制造企业与申报单位签订的流片等协议(包括批量验证流片、掩膜版制作合同等)、集成电路制造企业出具的当年度产品加工发票、银行划款凭证、重点支持方向工艺线宽证明材料等相关材料。

　　四、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业使用EDA工具和IP

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.2022年度广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.承诺书(参考附件5)。

　　7.集成电路布图设计登记证书(核原件)。

　　8.申报单位与EDA/IP厂商直接或间接持股不超过30%，且不能为同一实控人的情况说明(参考附件6)。

　　9.申报单位与EDA/IP厂商的“最终用户使用证明材料”(如有，核原件)。

　　10.本事项相关证明材料(核原件)

　　第一类型：申请购买或租用EDA补贴的申报单位须提供：

　　(1)2022年度购买/租用EDA工具的合同、支付凭证、发票等证明材料，所购买或租用EDA工具实际使用证明。

　　第二类型：申请购买或租用IP补贴的申报企业提供：

　　(1)2022年度购买/租用/授权IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件，所购买或租用的IP实际使用证明。

　　五、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持生产性用电补贴

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.2022年度广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表(参考附件3)。

　　3.承诺书(参考附件4)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件5，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.本事项相关证明材料(核原件)

　　(1)项目立项文件(广东省企业投资项目备案证、广东省技术改造投资项目备案证等证明材料)

　　(2)项目建设实施地点的场地证明(包括照片等参考附件6)。

　　(3)申请补贴的产线情况说明。

　　(4)产线所属项目的广州市房屋建筑工程竣工联合验收意见书(意见书中需有落款时间;盖广州市南沙区房屋建筑和市政基础设施工程竣工联合验收业务专用章)。

　　(5)企业生产性用电情况说明，并附企业当年产线每月用电清单、用电费用数据(需为生产性用电，不含企业公用电、生活电等非生产用电，本材料中企业需将所有电表编号并列出所有用电明细及相关费用，供主管单位发函至供电局佐证);企业本年度及上一年度用电增值税发票(参考附件7)。

　　六、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法贷款贴息

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.2022年度广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.承诺书(参考附件5)。

　　7.本事项相关证明材料(核原件)

　　(1)进入国家产业布局或承担国家重大专项的情况说明及证明材料(参考附件6)。

　　(2)贷款银行出具的日期在规定范围内的贷款合同，借款借据(授信业务回单、放款凭证)、还款凭证和利息支付凭证。

　　(3)已结清项目贷款银行开具的贷款结清证明(本条材料可根据实际情况选择性提供)。

　　七、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持企业开展车规级认证

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.2022年度广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.承诺书(参考附件5)。

　　7.本事项相关证明材料(核原件)：

　　(1)申报单位与第三方认证机构所签订的车规级认证服务合同、银行支付订单及对应发票等材料(参考附件6)。

　　(2)申报单位产线或产品通过车规级认证的认证证书(参考附件7)。

　　八、促进半导体与集成电路产业发展扶持办法支持产业链联动发展

　　以下申请材料A4纸双面打印/复印，按顺序胶装，一式两份，每页盖章并整本加盖骑缝章。

　　1.封面(参考附件1)。

　　2.目录(参考附件2)。

　　3.2022年度广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法申请表(参考附件3)。

　　4.营业执照(副本复印件)。

　　5.单位或单位负责人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单(参考附件4，以填写申报材料当天在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)查询结果为准，含日期全屏截图)。

　　6.专项申报承诺书(参考附件5)。

　　7.本事项相关证明材料(核原件)

　　(1)申报单位与南沙区内非关联集成电路企业采购产品或服务证明材料，含采购订单、采购合同、银行支付凭证及对应发票(参考附件6)。

　　(2)申报单位与被采购单位为非关联关系的情况说明(参考附件7)。

　　2024年1月24日-2月26日，其中系统申报受理截止时间为2024年2月23日24:00，申报单位须在此时间前完成网上提交;纸质材料受理截止时间为2月26日17：00