当前位置: 申报通知 黄埔区关于重新开通2021年集中办理区配套科技项目验收(余款申请)兑现受理时间的通知
关于重新开通2021年集中办理区配套科技项目验收(余款申请)兑现受理时间的通知
各有关单位:
《关于2021年集中办理区配套科技项目验收(余款申请)兑现的通知》(穗埔科〔 2021 ] 124 号)http://www.hp.gov.cn/gzjg/qzfgwhgzbm/qkxjsj/tzgg/content/post_7369182.htm1,已于2021年7月7日发布,系统预审及提交纸质材料时间: 2021年7月8日(星期四 )-2021年7月22日下午5点整(星期四),由于部分企业错过了办理时限,经研究,为支持科技企业发展,现重新开通2021年集中办理区配套科技项目验收(余款申请)兑现受理时间,时间为一天,请抓紧时间办理,具体如下:
(一)系统预审及提交纸质材料时间:2021年7月28日(星期三)至2021年7月28日(星期三)下午5点整。
( 二)纸质材料受理:预审通过后,请在2021年7月28日(星期三)下午5点整前(含)及时将申请审批纸质材料提交到区政策兑现窗口,逾期不予受理。
请按办事指南要求如期提交材料,办理流程及相关要求不变。
特此通知
广州市黄埔区科学技术局
2021年7月27日